加劇醫療設備成本的7個電子設計問題

在開發電子設備時,制造設計(DFM)通常會被忽視,而不會考慮長期后果。即使制造成本在目標范圍內,公司也應考慮并解決設備的可制造性。 

與為制造而設計的產品相比,具有挑戰性的產品通常會導致更長的交貨時間,更低的利潤率以及更低的質量。要考慮的常見電子設計問題包括:

公差過大/尺寸過大

可能需要嚴格的組件公差,但是制造產品的成本直接相關。如果您的設計余量可以容忍5%或10%的精密電阻,請不要指定1%。同樣,機械公差應僅與確保功能所需的緊密度相同。合同制造商將根據其客戶的要求進行制造,以滿足終產品的公差。為了降低成本并避免其他延遲,請僅在必要時添加更嚴格的要求。

混合技術

印刷電路板組件(PCBA)上的不同技術,例如表面貼裝技術(SMT)和通孔組件,可能會增加成本和制造時間。*大限度地減少混合技術,并設計出盡可能多的自動化組裝和SMT放置設計,可以降低制造復雜性和成本,同時提高質量。始終盡量減少手部組件的放置和其他手動輔助操作。

加劇醫療設備成本的7個電子設計問題

電氣測試

所有設備均應在工廠進行電氣測試,以確保僅出貨高質量的產品,并提供有關性能或質量問題的近乎實時的反饋。通過允許在發貨前對出現故障的產品進行糾正或返工,可以節省時間和成本。在設計周期內盡早計劃在工廠進行功能測試。

電子元器件的放置

大多數合同制造商的自動化設備都依靠傳送帶和固定裝置在整個過程中運輸產品。放置在靠近電路板邊緣(除非對設計參數至關重要),成奇角或在不考慮設計布局和間距的良好做法的情況下放置的組件可能需要附加鑲板/工具,以利于固定并增加制造成本。

組件采購

許多設備需要對批準的組件供應商進行嚴格控制,或者只有一個來源。組件應有多種選擇,并包括在批準的物料清單中。這樣可以通過競爭性采購來節省成本,并消除*低采購量。允許在不進行大量額外測試或批準的情況下替換可用組件,也可以大大縮短交貨時間。

組件敏感度

在許多應用中,必須避免對濕度和溫度敏感的組件。在設計電子設備和選擇組件時,請考慮會影響制造流程的因素,例如無法承受SMT回流焊曲線或經受水洗過程的組件。這些部件需要手動放置,與可承受這些環境的相同功能部件相比,顯著增加了人工并提高了組裝成本。一些常見的示例包括:

具有各種耐熱性的LED,開關和連接器。當用于有害物質限制(RoHS)PCBA時,請確保它們與RoHS流程的回流溫度兼容。許多可變電阻器(常規電阻型號),電容器,開關和連接器無法清洗或保形涂層。如果要使用水洗或助焊劑,請指定與該過程兼容的組件。

對于需要保形涂層,室溫硫化或底部填充的項目,請在設計過程中與合同制造商一起確定*佳工藝和材料。指定獨特的材料或非常規過程將需要額外的開發,并且可能會大大增加產品成本。

PC板設計

在轉移到生產之前,請對PCB設計進行DFM審查。這應該包括仔細審查和優化幾個因素,例如層數,組件密度,面板設計,基準標記和所需的裝配工具。PCB通常是材料清單上昂貴,長的引線組件,因此在設計和原型設計過程中與您的董事會或合同制造商進行清晰的溝通對于實現較高質量和*低成本的PCB設計將具有不可估量的價值。

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