你可能不知道的非繞線電阻(下)

我們繼續介紹剩下的5種,你可能不知道的非繞線電阻。

碳膜

碳膜電阻器有時被稱為表面層電阻器。更好的質量被歸類為“穩定”,其ΔR/ R將在≤1%處停止。它們的作用在很大程度上已被金屬膜所取代,但它們仍然有市場,尤其是廉價的5%E 24組件。在新設計中,應該考慮用E 24中也提供5%的金屬膜電阻器代替它們。

如果我們在真空室內的陶瓷棒上施加結晶碳,或者將其加熱到接近1000°C的溫度,然后讓它們受到碳氫化合物的撞擊,則碳將在裂解過程中沉積,這將產生穩定的電阻碳TCR值介于–250和–1000 ppm /°C之間的薄膜,具體取決于電阻值。厚度通常在0.04至40μm(1.6至1600微英寸)之間變化。低電阻值和相應的厚膜可提供出色的脈沖能力,如果該膜不帶氣,則可能會進一步放大。

在10Ω 以下的 某個地方,制造商從碳膜過渡到金屬膜(鎳,鉻鎳或鎳磷),這些金屬膜可用于化學浴,燃燒過程或電解浴。因此,用戶應在目錄表中仔細記下TCR的電阻值從例如–250變為±200 ppm /°C。

碳膜電阻器的穩定性好。噪聲比較高,并且隨著電阻的增加而增加。低值可能相對無噪聲,等效于金屬氧化物的噪聲。

碳成分

這種組件類型即將從市場上消失。某些設計的生產已經停止。在大多數情況下,碳質電阻器可以用其他更便宜和質量更好的組件代替。但是,由于它們是許多較早設計的一部分,因此我們將對其進行討論。

碳質電阻器存在幾種設計中:均質和異質。在*一種情況下,將由碳粉和粘合劑以及樹脂組成的化合物模制成電阻體。在后一種情況下,碳粉在成型之前先與填料(通常是二氧化硅或氧化鋁)混合。這種類型的穩定性和參數特性*差。在第三變體中,將石墨和粘合劑的分散體施加在玻璃管上,然后干燥。該層類型的參數特性與均質成分類型的參數特性相當,但是構造非常脆弱。

從質量上說,均勻的模壓型是*秀的,但也是*昂貴的。它通常用于開路故障模式會導致嚴重安全風險的應用中。

導電塑料

在根本上重要的電阻材料中,僅需提及一種:導電塑料。它與碳的組成密切相關。實際上,它屬于電位計部分,但出于一致性原因,現在介紹。

如果將碳粉和熱固性塑料與粘合劑一起混合并成型,我們會得到所謂的導電塑料。由于其低摩擦力和出色的耐磨性,它首先用于伺服電位計。如果電阻不受相對高的濕度或冷凝的影響,則其電阻穩定性相當好。

SMD

表面貼裝(SM)電阻器可實現極大的小型化(貼片電阻)。這又意味著較短的傳導路徑和良好的高頻特性(圖R1-18)。此外,薄膜技術中還存在特定的高頻(HF)芯片。固定SM電阻有兩種基本設計:矩形芯片和圓柱形無引線,即所謂的MELF(金屬電極表面鍵合)。

所有芯片的主要部分都是用厚膜制造的(厚膜貼片電阻),但是薄膜芯片正變得越來越普遍。金屬箔也作為SMD存在。其結構類似于圖R3-11中的結構。某些類型的玻璃鈍化層的一層或兩層具有有機保護層。底物是屏幕與被燒制,以將金屬粉末膏印刷任一 金屬釉 / 厚膜?;蛘?,將金屬箔膠粘在基板上,或者將金屬膜汽化或離子注入到基板上。通過在薄膜的長邊上切割一條軌道,將厚膜激光修整到合適的電阻值。但是,*近的制造改進開始使這種激光修整變得不必要。這種沒有任何修整軌跡的方法將使脈沖負載能力提高2到3倍。其他薄膜則按照圖R3-12設計成減小電感的蛇形圖案。

你可能不知道的非繞線電阻(下)

電阻器網絡

通過網絡,我們是指幾個單獨的或相互連接的電阻器元件(排電阻),它們收集在一個公共殼體中,并與每個元件的端子引線一起提供。通常,這些元件具有相同的電阻值,但是可以存在不同的值,例如,以給出一定分壓的梯形圖案連接的多個R 1和R 2。在混合制造中,客戶自己將電阻器元件安裝在所需的殼體中。

集成電阻

近年來,引入了另一種集成電阻器的方法,稱為埋入電阻器技術。它適用于大規模生產,并且可以與聚合物基材一起使用,在聚合物基材上印制層壓板,該層壓板的底部由電阻合金組成,頂部由導電銅膜組成。電阻元件及其端子的藝術作品是通過光刻和蝕刻的方法產生的。電阻膜由鎳磷合金組成,其薄層電阻為25或100Ω/平方Ω·□。相應的厚度為0.4和0.1毫米(16和4微英寸)。通過將多個這樣的正方形排列成條形或蛇形幾何形狀,可以產生數百或數千歐姆的電阻值。寬度范圍為0.2到2毫米(8到80密耳)。

QQ

咨詢

3310009727

貼片電阻咨詢

919090394

精密電阻咨詢

2572677220

金屬膜電阻咨詢

電話

全國咨詢熱線

400-888-5058

微信

二維碼

南京南山官方微信

郵箱

国债逆回购