SMT表面貼裝技術需要注意以下幾點

 轉向表面貼裝技術的主要原因是PCB組裝過程在速度,可靠性和成本方面的巨大進步。盡管這是采用該技術的主要影響,但也影響了新電子電路和設備的設計和開發。幸運的是,這種轉移給開發和電路性能帶來的好處多于缺點。

對于開發工程師來說,表面貼裝技術的使用具有許多優勢,盡管需要注意以下幾點:

 

低雜散電容和電感:   考慮到組件的尺寸小,雜散電感和電容的水平要小得多-貼片電阻器的工作方式比有引線電阻器更接近理想電阻器。類似地,SMT電容器將表現出低得多的寄生電感。結果,與含鉛同類產品相比,標準SMT組件可以實現更快的速度和更高的頻率。

SMT表面貼裝技術需要注意以下幾點

較低的額定功率:

 表面安裝組件的額定功率非常重要。表面貼裝電阻器就是一個特殊的例子。一個標準的帶引線電阻可以消耗至少0.25瓦的功率。對于表面貼裝電阻器,如薄膜電阻,Bing小得多,耗散也較小。請注意這一點,并檢查制造商的數據。

更小/更密集的電路:

 在越來越小的體積內實現更多功能的驅動力是整個電子行業的趨勢,因此表面貼裝技術在很大程度上有助于實現微型化。這些組件可以做得更小,并且與傳統的帶引線組件相比,它們可以更緊密地安裝在印刷電路板上。結合目前在集成電路中可獲得的更高級別的功能,這意味著開發工程師的任務成為可能。

盡管在新設計中使用表面貼裝技術時要注意一些額外的注意事項,但是盡管設計趨于復雜得多并提供更多功能,但設計的大多數元素仍保持相同。這樣,表面貼裝技術的引入和使用促進了電子學的發展,從而允許更高水平的復雜性并提供更多的功能。

QQ

咨詢

3310009727

貼片電阻咨詢

919090394

精密電阻咨詢

2572677220

金屬膜電阻咨詢

電話

全國咨詢熱線

400-888-5058

微信

二維碼

南京南山官方微信

郵箱

国债逆回购